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做 无线直观探测系统 (WIPS) 校准 程序。即使 WIPS 屏幕显示校准已完成，请再次校准。这可确保机器当前位置的准确性正确。

把工件测头置于主轴中。

零返回所有轴。

从 VQC 选项卡选择 MRZP SET 然后 FINISH MRZP SET.

将工具球 [2] 沿 X 轴连接到磁性底座上，靠近表的边缘。

移动底座位置，使球臂与 t 形槽成 45 度角。

确保工具球 [2] 紧密连接到磁性底座上，并且磁性底座在盘片表面上是平坦的。

旋转 Z 轴，直到探头尖端 [1] 为 0.1" (2.54 毫米)以上，以工具球 [2] 为中心。

输入刀具球 [2] 直径。

选择 Output to MDI 并在 MDI.

探头将不同程度地测量 B 轴和 C 轴上的多个位置。

然后，程序将值放在宏变量 106、107 和 108 中。

记录宏变量 106 到 108 的值。

更新以下值:

• Macro variable 106 对应于参数 1306。
• Macro variable 107 对应于参数 1307。
• Macro variable 108 对应于参数 1308。

 注意： 如果由于任何原因，您认为输入的数字不正确，则运行 FINISH MRZP SET 再次程序。生成的宏变量值必须在参数编号的五个计数内。