适用于 2013 年 5 月制造的机床
校准探头，请参阅 无线直观探测系统 (WIPS) 校准.
即使 WIPS 屏幕显示校准已完成，请再次校准。
这可确保机器当前位置的准确性正确。
把工件测头置于主轴中。
零返回所有轴。
从 VQC 选项卡选择 MRZP SET 然后 完成 MRZP 设置。
将工具球 [2] 沿 X 轴连接到磁性底座上，靠近表的边缘。
移动底座位置，使球臂与 t 形槽成 45 度角。
确保工具球 [2] 紧密连接到磁性底座上，并且磁性底座在盘片表面上是平坦的。
旋转 Z 轴，直到探头尖端 [1] 为 0.1" (2.54 毫米)以上，以工具球 [2] 为中心。
输入刀具球 [2] 直径。
选择 输出 MDI 并在 MDI 中启动程序。
更新以下值:
注意： 如果由于任何原因，您认为输入的数字不正确，则运行 再次程序。生成的宏变量值必须在参数编号的五个计数内。
HAAS TOOLING ACCEPTS THE FOLLOWING:
