服务主页 方法程序 MRZP WIPS 偏移 - UMC-750 - CC
Last updated: 06/14/2022

MRZP WIPS 偏置设置 - UMC-750 - CHC

适用于 2013 年 5 月制造的机床

校准 WIPS

1

校准探头，请参阅 无线直观探测系统 (WIPS) 校准.

即使 WIPS 屏幕显示校准已完成，请再次校准。

这可确保机器当前位置的准确性正确。

把工件测头置于主轴中。

零返回所有轴。

在 VQC 选项卡，选择 MRZP SET ，然后选择 FINISH MRZP SET。

设置 MRZP 偏移参数

1

将工具球 [2] 沿 X 轴连接到磁性底座上，靠近表的边缘。

移动底座位置，使球臂与 t 形槽成 45 度角。

确保工具球 [2] 紧密连接到磁性底座上，并且磁性底座在盘片表面上是平坦的。

旋转 Z 轴，直到探头尖端 [1] 为 0.1" (2.54 毫米)以上，以工具球 [2] 为中心。

输入刀具球 [2] 直径。

选择 输出 MDI  并在 MDI 中启动程序。

2

探头将不同程度地测量 B 轴和 C 轴上的多个位置。然后，程序将值放在宏变量 106、107 和 108 中。记录宏变量 106 到 108 的值。

更新以下值:

  • 宏变量 106 对应于 参数1306.
  • 宏变量 107 对应于 参数 1307.
  • 宏变量 108 对应于 参数 1308.

 注意： 如果由于任何原因，您认为输入的数字不正确，则运行   再次程序。生成的宏变量值必须在参数编号的五个计数内。