이 절차는 기계에 칩 분리기를 설치하는 방법을 보여줍니다

이 절차는 다음 부품에 적용됩니다.

• 93-2356 CLNT 필터 어셈블리 서비스 키트 
• 93-2876    현장 설치 키트 CPK-MM EDU/UK

기계 호환성 

• 모든 HMC 및 VMC

참고:칩 분리기는 업데이트된 절삭유 필터 장치입니다. 절삭유 필터에 대한 자세한 내용은 여기를 클릭하십시오.

중요: 기계를 끈 후 세척건을 사용하여 절삭유 시스템을 감압하십시오.

절삭유 필터[2]에 연결된 절삭유 호스를 제거한 다음 엔클로저에서 제거하십시오.

참고: 호스 클램프는 크림핑되어 있으며 제거 후 교체해야 합니다.

제공된 하드웨어를 사용하여 칩 분리기 어셈블리를 기계에 설치합니다. 

절삭유 펌프 피팅 [1]에 연결합니다.

스핀들 플러드 절삭유를 피팅 [2]에 연결합니다.

피팅 [3] 및 [4]는 세척용 건을 위한 것입니다.

중요: 밸브[5]는 유지보수용이며 쌓인 칩을 주기적으로 배출하기 위해 열어야 합니다.

중요: TSC 옵션이 칩 분리기 또는 절삭유 필터에 연결되지 않습니다.

절삭유 호스를 올바르게 연결하려면 호스 클램프[2]를 호스에 밀어 넣은 다음 호스 캡[3]을 피팅에 놓고 두 호스를 함께 연결하십시오. 크림핑 공구[1]를 사용하여 호스 클램프를 크림핑하고 호스를 살짝 잡아당겨 제대로 고정되도록 합니다.

참고: 호스 캡[3]의 둥근 가장자리가 호스 반대쪽을 향하도록 합니다.

기계를 켜고 시스템에 누출이 없는지 확인하십시오. 압력 게이지를 검사하여 압력이 25-30psi인지 확인하십시오.

이 절차에서는 칩 분리기를 올바르게 유지 관리하는 방법을 설명합니다.

적절한 유지 보수를 통해 절삭유가 깨끗하고 효율적으로 흐르도록 할 수 있습니다. 압력 게이지를 주기적으로 점검하고 아래에 나열된 유지 보수 단계를 수행하는 것이 좋습니다.

1. 상단 캡
2. 씰링 O-링
3. 필터링 메시 요소
4. 실리콘 개스킷

절삭유 펌프에서 피팅 [1]으로 절삭유가 흐르고 중금속 칩이 메시 요소 [4]로 여과된 후 하우징 [3]의 바닥에 모입니다.

그런 다음 파편과 금속 칩이 없는 절삭유 [2]가 펌핑되어 상단 피팅 [5]을 통해 기계 부품에 분배됩니다.

참고: 압력 게이지는 25~30psi 사이여야 합니다.

게이지 [1]에서 PSI가 5 PSI 이상 떨어지는지 확인하여 칩 분리기를 비워야 하는지 여부를 결정하십시오.

참고:칩 분리기를 정기적으로 유지보수하지 않으면 절삭유 흐름이 영향을 받습니다.

참고: 절삭유 펌프가 꺼져 있고 기계의 동력이 꺼져 있는지 확인하십시오. 압력 게이지를 판독하고 절삭유 시스템에 압력이 없는지 확인하십시오.

볼 밸브를 열어 모든 금속 칩과 파편을 용기로 배출하여 적절하게 폐기하십시오.

이 절차는 칩 분리기에서 필터를 교체하는 방법을 보여줍니다.

이 문서는 다음 서비스 키트에 적용됩니다.

• 93-4865 칩 분리기 서비스 키트(2024년 12월부터 이용 가능)
  

필수 도구:

• 3/16" 육각 비트
• 토크 렌치
• 실리콘 그리스

기계 호환성:

• 모든 VMC 및 HMC

참고: Haas 패스너 토크 규격을 사용하는 것이 좋습니다.

[POWER OFF]를 눌러 기계의 전원을 끄고 압력 게이지 [1]를 검사하여 압력 판독값이 0psi인지 확인합니다.

칩 분리기 하단에 있는 볼 밸브 [1]를 열어 모든 금속 칩과 파편을 아래 용기로 배출하여 적절하게 폐기하십시오.

필터 엘리먼트에 접근하려면 상단 캡 [2]에서 (8)개의 1/4-20 볼트 [1]를 제거합니다.

참고: 호스는 상단 매니폴드에 부착되어 측면에 놓을 수 있습니다.

다음 구성 요소를 제거하고 교체하십시오.

• 씰링 O-링 [1]
• 필터링 메시 엘리먼트 [2]
• 실리콘 개스킷 [3]

참고: 교체 부품을 설치하기 전에 필터 하우징 내부를 청소하십시오.

참고:다시 조립하는 동안 과도한 마찰을 방지하기 위해 씰링 O-링 [1]에 실리콘 그리스를 얇게 도포합니다.

균일하게 고정하기 위해 별 모양으로 조이고 상단 캡을 다시 설치하십시오.

참고: 일부 구성 요소는 명확성을 위해 이 그림에서 숨겨져 있습니다.