この手順では、UMC シリーズの機械向けチップコンベヤの余水路延長キットを設置する方法について説明します。
チップのオーバーフローを減らし、コンベヤ周辺のクーラントの詰まりを引き起こす可能性のあるチップの蓄積を減らすのに役立つ3つの主要コンポーネントが、キットに付属しています。コンポーネントは次のとおりです。
- 余水路
- 嵌合ブラケット
- 翼の拡張
この手順は以下のキットに適用されます。
- 93-3326 CHIP CONVEYOR KIT KEYARROW UMC 500
- 93-3327 CHIP CONVEYOR KIT JORGENSON UMC-500
- 93-3328 CHIP CONVEYOR KIT HENNIG UMC 500
- 93-3409 CONVチップ管理キット UMC 750 / 1000
注記:2019年11月以前に製造されたUMC-500では、付属の嵌合ブラケット[2]は、シートメタルと干渉する場合があります。 新しいものの代わりに、元の嵌合ブラケット[2]を使用できます。
注意: 2017年10月から2020年2月に製造されたUMC-750 /1000では、余水路[1]がカバーに干渉する場合があります。新しい余水路の代わりに、元の余水路[1]を使用できます。
注記:UMC-500 に必要なキットは、機械に搭載されているコンベヤーのブランドによって異なります。UMC-750 / 1000 の場合、93-3409がすべてのブランドのコンベヤーで機能します。